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'㈜타브실리콘, 한양대 기술지주와 협력해 Seed 투자 유치 성공'

• 2024.07.18 10:37
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㈜타브실리콘은 한양대학교 기술지주회사로부터 Seed 투자를 유치했다. 이 회사는 전력반도체 기술을 기반으로 한 오디오앰프IC 전문 기업으로, 2024년에 피드백 솔루션을 적용한 풀디지털 Class D Audio Amp 칩을 출시할 예정이다. 이 제품은 가격과 기술 경쟁력에서 세계적인 기업인 TI(Texas Instruments)를 능가한다. 한양대 기술지주의 투자는 회사의 성장과 혁신을 지원하며, 세계 시장으로의 진출을 돕기 위한 것이다. 오디오 시스템의 중요 구성 요소 중 하나인 풀디지털 Class D Audio Amp는 지난 20년간 기술 발전이 미비한 상황이었으나, ㈜타브실리콘의 피드백솔루션 기술은 세계 최초로 적용될 예정이다. 이 회사의 성공적인 제품 출시로 세계 시장에서 주목받을 것으로 전망된다. Class D Audio Amp IC 시장은 매년 약 12.6% 성장하여 2030년에는 9.3조원으로 성장할 것으로 예상되며, ㈜타브실리콘의 기술 적용 제품이 시장에 혁명을 일으킬 것으로 예상된다.

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