솔루스첨단소재는 '초극저조도(HVLP, Hyper Very Low Profile) 동박'을 두산 전자BG에 공급하고 있습니다. AI 반도체 기업 N사는 두산 전자BG가 솔루스첨단소재 동박으로 만든 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)을 공급받기로 했습니다. 솔루스첨단소재가 공급하는 'HVLP 동박'은 전자 제품 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 하이엔드 동박입니다. 이 동박은 AI가속기 뿐만 아니라 5G 통신장비, 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용됩니다. HVLP 동박은 두산 동박적층판(CCL)에 포함돼 북미 기업이 올해 출시 예정인 차세대 AI가속기에 탑재될 예정입니다. 해당 기업은 엔비디아로 추정됩니다. 솔루스첨단소재 관계자는 '글로벌 빅테크 기업은 소재를 선정할 때 까다로운 승인 절차를 거치는데, 솔루스첨단소재가 안정적이면서 성장성이 높은 수요처를 확보했다'고 말했습니다. 곽근만 솔루스첨단소재 대표는 'AI가속기 시장이 챗GPT(ChatGPT)의 등장 이후 급격히 성장하고 있는데, 당사 HVLP 동박이 첫 양산으로 연결된 것은 큰 성과'라며 'N사와 I사로부터 제품 승인을 받았고, A사에서도 성능 테스트가 진행 중'이라고 밝혔습니다. '북미 GPU 3사에 솔루스첨단소재의 동박을 납품하는 것이 목표'라고 덧붙였습니다.

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