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'사피엔반도체, 마이크로 LED 솔루션 개발 계약'

• 2024.12.06 16:21
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사피엔반도체가 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 전문 기업과 계약했습니다. 이 기업은 CMOS 백플레인 솔루션을 제공할 예정이며, 이는 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진 특화 솔루션입니다. 마이크로 LED를 기반으로 한 이 엔진은 AR·MR 분야에서 사용되며, 특히 5000 PPI 이상의 디스플레이 크기에서 수요가 높습니다. 사피엔반도체는 12인치 웨이퍼 한 장에 4000개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 실장할 수 있는 기술을 보유하고 있습니다. 또한 3㎛ 이하의 화소 크기를 구현할 수 있습니다. 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC 반도체 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산을 시작할 계획이며, 타깃 공급 기업은 중화권과 북미 세트 업체입니다. 사피엔반도체 대표는 'AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화되고 있으며, CMOS 백플레인 솔루션이 필수 선택이 될 것'이라며 '이번 수주를 통해 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화될 것'이라고 말했습니다.

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