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인텔, 美 오하이오 캠퍼스 기계 이동 계획 발표!

• 2024.09.04 15:24
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오하이오 주 교통국(ODOT)에 따르면, 인텔은 6월 16일부터 23일까지 415톤의 '콜드 박스'를 운송할 계획이다. 이 기술은 반도체 제조에 필요한 극저온 기술을 촉진하는 자립형 공기 프로세서 구조이다. ODOT 대변인 매트 브루닝은 이 운송이 매우 복잡하며 많은 계획과 조정이 필요하다고 설명했다. 원래 2월에 예정되었던 이 운송은 기획량이 많아져 한 차례 지연되었다. 콜드 박스는 미식축구 경기장보다 크며, 운송에는 별도의 프로세스가 필요하다. ODOT는 운송에 지장을 줄 수 있는 송전선을 조치해왔다고 밝혔다. 4대의 트럭은 오하이호주 맨체스터를 출발해 웨스트 포츠머스, 루카스빌, 웨이벌리를 거쳐 23일 오하이오 원캠퍼스에 도착할 예정이다. 인텔은 280억달러를 투자해 오하이오 주 뉴 올버니에 1000에이커 규모의 캠퍼스를 건설 중이다. 이를 위해 향후 몇 달 동안 오하이오 남부의 도로를 점거할 계획이다. 해당 캠퍼스는 미국 중서부 지역 최초의 최첨단 반도체 공장으로 예상된다.

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