이번 행사의 주제는 'AI 혁명을 강화한다'로, 삼성전자가 최선단 파운드리 기술과 함께 메모리와 어드밴스드 패키지 분야에서 시너지 창출 협력 전략을 공개했습니다. 행사는 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 개최되었고, 업계 주요 전문가들이 참석했습니다. 삼성전자는 AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시기에 AI 구현을 가능하게 하는 고성능ㆍ저전력 반도체의 중요성을 강조했습니다. 이번 행사에서는 HPC를 위한 전력 효율성을 강화한 SF2Z, SF4U 공정이 추가로 공개되었는데, SF2Z는 2나노 공정으로, BSPDN 기술을 적용하여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 4나노 SF4U 공정은 광학적 축소를 통해 PPA 개선 효과를 높일 수 있습니다. 삼성전자는 1.4나노 공정 양산 계획을 공개하고, AMD와의 협력으로 3나노 공정을 준비 중입니다. 또한, 삼성전자는 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 통합하여 고객의 공급망을 단순화하고 제품 시장 출시 속도를 높이는 통합 AI 솔루션을 선보였습니다. 이를 통해 칩 개발부터 생산까지의 시간을 약 20% 단축할 수 있습니다. 또한, 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합할 예정이며, AI 반도체에 최적화된 기술을 통해 원스톱 AI 솔루션을 제공할 계획입니다. 또한, 삼성전자는 'SAFE 포럼 2024'를 개최하여 파트너사들과 AI 시대 고객 맞춤형 기술과 솔루션을 공유할 예정이며, AI 시대에 요구되는 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의할 것입니다. 또한, MDI 얼라이언스의 첫 워크숍에서는 2.5D와 3D 반도체 설계에 대한 종합적인 솔루션을 논의할 예정입니다.

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