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'네패스, 8 레이어 팬아웃 RDL 솔루션 출시'

• 2024.08.09 13:48
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네패스는 미래 패키지 재료 기술 부문에서 '팬아웃 RDL 인터포저와 실리콘 브릿지 기술을 기반으로 한 싱글 및 멀티 NPU 칩렛 이종 접합 패키징' 주제 논문을 발표했다. 이 기술은 수직·수평으로 여러 칩을 연결하는 칩렛 패키징을 팬아웃 공정 기반 재배선(RDL) 인터포저로 구현하여 기존의 실리콘(Si) 인터포저를 대체하는 것이 특징이다. 이를 통해 패키지 사이즈를 줄이고 공정을 간소화하여 전력 연결도를 높일 수 있다. 또한, ECTC에서 공개된 이 기술은 8 레이어 RDL 인터포저로, 6 레이어 기술보다 더 발전된 형태를 보여주고 있다. 네패스는 이러한 팬아웃 기반 RDL 인터포저 기술을 활용하여 AI 반도체 차세대 패키지인 2.5D/3D 패키징 시장을 공략하고 있으며, 최근에는 미국의 반도체 전문 팹리스사로부터 AI 서버용 저전력 특화 PMIC를 대량 수주하는 등 성과를 거두고 있다. 네패스는 앞으로 RDL 인터포저를 통해 추론용 인공지능의 엣지 컴퓨팅 분야 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대하고 있으며, 네트워크 강화와 고객사 기술 협력을 통해 글로벌 반도체 패키지 경쟁력을 확보할 계획이라고 밝혔다.

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