최근 1년 동안 곽 부회장이 매입한 자사주 규모는 354억원이며 보유 지분은 35.79%입니다. 이번 자사주 구입은 SK하이닉스에 공급하는 HBM 공정 핵심 장비인 TC 본더 기술에 대한 자신감을 보여주는 것으로 해석됩니다. SK하이닉스가 HBM 생산 수요 증가에 대응하기 위해 한화정밀기계 장비를 추가로 도입할 예정이라는 소식이 전해졌습니다. 곽동신 부회장은 SK하이닉스의 TC 본더 수요가 증가하는 가운데 한화정밀기계를 듀얼 벤더로 고려 중이라고 밝혔습니다. 그는 한미반도체가 세계 최장수 반도체 장비 1위 기업으로 성장하며 한미반도체의 경쟁력이 변하지 않았다고 강조했습니다. 또한 TC 본더 분야에서 세계 1위를 유지하고 있으며 다수의 글로벌 고객사와 거래하고 있다고 설명했습니다. 한미반도체는 올해 TC 본더 생산 능력을 연 264대까지 확대할 예정이며, 2025년부터는 연 420대까지 생산할 계획입니다. 이를 위해 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비를 추가로 발주할 것이라고 밝혔습니다. 회사는 올해 매출 목표를 5500억원으로 설정하고 있으며, 2025년에는 1조원을 목표로 하고 있습니다. 곽 부회장은 한미반도체의 TC 본더가 엔비디아 및 SK하이닉스 HBM 밸류 체인에 참여하게 된 것에 대해 감사의 말씀을 전하며, 4월부터 6, 7번째 공장을 추가 확보하여 TC 본더 공급에 최선을 다하고 있다고 밝혔습니다.

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