이강욱 부사장은 IEEE EPS 어워드 전자제조기술상 수상자로 선정되었습니다. EPS 측은 그의 탁월한 업적을 인정하며, AI 메모리인 HBM 개발과 제조 기술 발전을 이끈 공로를 찬양했습니다. 이 부사장은 SK하이닉스에서 WLP 개발 담당으로 HBM 제품의 패키징 기술 개발을 주도했으며, 박사 학위를 일본 도호쿠대학에서 취득했습니다. 또한, HBM2E 개발 시 MR-MUF 기술 도입에 성공하여 SK하이닉스의 HBM 시장 우위를 이끌었습니다. 수상 소감으로 'HBM 분야에서의 우수한 성과를 인정받아 기쁘다'며, 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선을 다하겠다고 밝혔습니다.