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'네패스, PoP 기술 개발 완료! 내년 상용화 예정'

• 2024.05.27 10:56
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네패스의 PoP 기술은 2.5D 패키징을 기반으로 하며, 인터포저에 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 사용한다. 이 기술은 AI용 패키지 시장에서 대만 기업들의 과점으로 인해 어려움을 겪고 있는 글로벌 공급망에 경쟁력과 스몰폼팩터 강점을 제공한다고 한다. PoP 기술은 스마트폰, 자동차용 AP, 웨어러블 센서, AI 반도체 등 다양한 분야에 적용 가능하며, 네패스는 이 기술을 활용하여 2025년 하반기부터 2.5D, PoP 기술을 상용화할 계획이다. 네패스의 CTO인 김종헌은 PoP 기술을 기반으로 AI 서버, 자동차, 엣지 컴퓨팅 제품에 대한 고객과의 협업을 통해 2.5D 패키징 기술을 상용화할 예정이라고 밝혔다. 또한, 자율주행 자동차의 핵심 기술인 라이다(LiDAR) 센서 제조업체로부터 우수한 성능을 인증받아 제품 적용을 협의 중이라고 전했다. 김종헌 CTO는 앞으로 AI 반도체용 2.5D 패키징 기술에 집중하여 2025년 상반기에는 개발을 완료하고 하반기에는 양산을 목표로 한다고 말했다.

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